Incolaggio componenti sui PCBs
Prima della saldatura tradizionale, i componenti SMD ed anche di tipo a fori passanti e “pesanti” devono essere fissati al PCB con dei collanti. Questo consente, ad esempio per componenti di grande massa tipo condensatori, elettrolitici, trasformatori e bobine, di essere fissati sul PCB tramite la polimerizzazione UV in pochi secondi, impedendo il loro il movimento o lo scivolamento fuori dalla loro posizione sul circuito, rinforzando le giunzioni.
I collanti adesivi Panacol per queste applicazioni sono stati sviluppati appositamente per indurire rapidamente mediante irraggiamento di luce UV, unitamente ad anche per esposizione alle temperatura. Una volta polimerizzati, possono supportare l'esposizione a temperature di picco elevatissime, generate dalle moderne tecniche di saldatura anche reflow lead-free.
I collanti adesivi Panacol sono disponibili anche colorati di rosso e con pigmenti fluorescenti per facilitare l’individuazione e l’ispezione durante i processi di verifica qualità. Panacol ha messo a punto anche uno speciale colore rosso che offre uno deciso contrasto una volta applicato sulla colorazione verde dei PCB.
Adesivi di fissaggio componenti sui PCB
La tabella sottostante offre una selezione di adesivi Panacol adatti all’assemblaggio e fissaggio dei componenti.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Adesivo | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® UD 2018 | 11 000-25 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epossidica | UV, post-curing termico |
Alta viscosità con mantenimento di forma Resistente ai cicli termici Basso coefficente dilatazione termica Colore rosso fluorescente |
| Vitralit® UV 2115 | 20 000-30 000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) | acrilica ibrida | UV, VIS |
Acrilica ibrida rinforzata Basso coefficente dilatazione termica Basso ritiro in volume Resistente alla sollecitazione da saldatura e reflow; Additivata con microsfere vetro "distanziatrici" |
| Structalit® 3060-1 | 7 000-10 000 (Rheometer, 25 °C, 10^s-1) | resina epossidica | termico |
Die attach non conduttivo elevata flessibilità polimerizzazione rapida estremamente basso contenuto di ioni |
| Structalit® 5604 | 25 000-40 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | epossidica | termico |
Rapida polimerizzazione, colore rosso, Incollaggio e rinforzo componenti su PCB, Eccellente resistenza alle alte temperature fino 270°C |
| Structalit® 5606 F | 22 000 - 30 000 (LVT, Sp. 4/6 rpm) | resina epossidica | termico |
Epossidica monocomponente, fluorescente azzurrognola. Indurimento rapido a basse temperature. Elevate resistenze agli shocks. Resistente a temperature di saldatura fino a 270° C per brevi periodi. |
| Structalit® 5610 | 20 000-40 000 | epossidica | termico |
polimerizzazione molto rapida anche a basse temperature Eccellente resistenza alle alte temperature fino 270°C colore rosso |
| Structalit® 5705 | 7 000-12 000 | epossidica | termico |
Collante nero, giallo fluorescente, rilavorabile oltre i 150°C, jettable, a basso contenuto di alogeni, molto adatto come adesivo per l'incollaggio dei bordi |
| Vitralit® 6104 VT | 8 000-17 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica | UV, post-curing termico |
Elevata adesione ai metalli e plastiche Alta viscosità tixo Anche di colore rosso per inspezione visiva Apprezzabile conducibilità termica |
| Vitralit® UD 8055 | 5 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica |
UV VIS post-curing con umidità |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni |
| Vitralit® UD 8056 | 3 000-6 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica | UV / VIS |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Elevati spessori; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni; Conforme UL94 HB |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm