Incapsulaggio chip

Per proteggere i chip delle smart cards, sono impegate delle resine adesive/sigillanti utilizzate come incapsulanti. Questa protezione previene la rottura dei contatti e dei conduttori sensibili, la protezione gli stessi chip da lesioni, polvere e umidità. Essendo delle resine prive di solventi e con un’alta purezza ionica, materiali di incapsulaggio Panacol proteggono i chip card dalla corrosione interna e dalle scariche elettrostatiche. Rinforzano dalla deformazione i materiali plastici di supporto, aumentando l’affidabilità e durata dei chip stessi.

Per incapsulare i chip smart card uno dei metodi più utilizzati è il “Frame & Fill”, con una resina altamente viscosa di genera la cornice o diga attorno al chip nudo, che successivamente viene riempito con una resina molto più fluida autolivellante. Il questo modo la diga/cornice impedisce alla resina liquida di collassare, facendo in modo che scorra solamente attorno ai conduttori del chip.

Le resine di incapsulaggio sono utili entrambe sia come underfilling e per il frame & fill dei chips.

La maggioranza delle resine utilizzate come incapsulante sono resine epossidiche a polimerizzazione UV, che possono essere indurite nel giro di pochi secondi con appunto l’apporto della luce UV. Questo permette le produzioni completamente in modo automatico ed in linea.
La completa polimerizzazione degli incapsulanti UV nelle zone sottostanti ai chip e nelle zone d’ombra alla luce, è demandata al secondo meccanismo di polimerizzazione con l’apporto di temperatura.
I Glob Top pigmentati di colore nero, che vengono utilizzati come protezione o rivestimento, possono essere polimerizzati solo con l’apporto di temperatura.

Le produzione in serie di chip per smart card sono protetti col metodo “frame and fill”.