Flip-chip Underfilling

Gli underfillers sono utilizzati per la stabilizzazione meccanica e per la compensazione simultanea delle sollecitazioni dei materiali negli assemblaggi elettronici, in particolare dei flip chip. Per ridurre il coefficiente di dilatazione termica (CTE), questi adesivi vengono additivati durante la produzione con composti di nano particelle amorfe. Questa tecnologia è di fondamentale importanza per l’assemblaggio di ball grid array (BGA) chip. 

Le resine underfiller offrono il particolare comportamento di defluizione capillare per un’applicazione facile e veloce. Oggi sempre di più, queste resine adesive hanno un doppio meccanismo di polimerizzazione: le aree perimetrali dei bordi dei componenti vengono polimerizzate con un primo ciclo di curing mediante la luce UV, invece le zone d'ombra al disotto dei componenti, vengono successivamente indurite con un ciclo termico.

Flip-chip Underfilling

Sostenibile grazie alla rilavorabilità e al riciclo

La rilavorabilità consente di disassemblare, riparare o riciclare i componenti dopo l'assemblaggio. Questa peculiarità sta diventando sempre più importante per i produttori di componenti elettronici, poiché le normative e le associazioni ambientaliste sono sempre più attente alla promozione della riduzione al minimo dei rifiuti elettronici. Per questo il punto di partenza per le strategie sostenibili è la rilavorabilità e la riparabilità dei singoli moduli dei circuiti stampati per evitare la rottamazione di componenti elettronici o moduli elettronici completi.

Alcune resine underfiller Panacol sono state appositamente formulate appunto per la "rilavorabilità": possono essere ammorbidite e rimosse se esposte a temperature superiori al loro intervallo di transizione vetrosa nell’ordine dei 150°C. Queste resine epossidiche hanno un comportamento estremamente affidabile fino a queste alte temperature, che è ben al di sotto dell’intervallo temperature funzionamento delle diverse applicazioni. Solamente al di sopra della soglia della temperatura di transizione vetrosa è possibile “rilavorare” le resine. Per rendere questi materiali facilmente riconoscibili, queste resine di colore nero si colorano di giallo quando vengono irraggiate con luce ad onde corte.

Confronto resina underfiller nera a luce ambiente (sinistra) e giallo-fluorescente quando irraggiata UV (destra)