Fissaggio rinforzo e sigillatura di connettori

Prese e connettori a spina, ad esempio per cuffie o i cavi di ricarica, possono essere fissati in modo semplice e molto affidabile ai circuiti stampati utilizzando dei moderni collanti adesivi. Le ultime generazione di collanti strutturali e UV con un bassissimo contenuto di ioni, sono il metodo ideale e ottimale di risposta ai requisiti dell'industria elettronica e automobilistica. 

Questi collanti adesivi che polimerizzano a basse temperature a partire da 60°C, oppure UV a doppia polimerizzazione che induriscono nelle zone d'ombra mediante l’umidità ambientale sono particolarmente appropriati per gli incollaggi di prese, connettori e connettori a spina. Polimerizzando a basse temperature prevengono possibili danni a componenti sensibili alle alte temperature.

Una volta polimerizzati, i collanti adesivi Panacol sono flessibili, resistenti alle vibrazioni e resistenti ai contatti di aggressivi esterni.

Resine collanti epossidici monocomponenti

Un connettore fisato e rinforzato ad un circuito stampato mediante un adesivo.

Nella tabella seguente è riportata una selezione di adesivi Panacol adatti al fissaggio di prese, spine e connettori. Altri prodotti o soluzioni personalizzate sono disponibili a richiesta. Le schede tecniche possono essere scaricate cliccando sul nome del prodotto.

Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.

Adesivo Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Structalit® 5511 800-1 200 Epossidica Termico da 60°C Non conduttivo
Eccezionale adesione su plastiche ad alte prestazioni (LCP, PBT)
Elevata purezza
Standard di qualità per elettronica
Structalit® 5521 1 200-2 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Epossidica Termico da 60°C Non conduttivo
Eccezionale adesione su plastiche ad alte prestazioni (LCP, PBT)
Elevata purezza
Standard di qualità per elettronica
Flessibile
Structalit® 5531 5 000-10 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Epossidica Termico da 60°C Non conduttivo
Eccezionale adesione su plastiche ad alte prestazioni (LCP, PBT)
Elevata purezza
Standard di qualità per elettronica
Ottima stabilità meccanica
Eccellente resistenza aggressivi chimici
Vitralit® UD 5180 4.000-6.000 epossidica UV, post-curing termico Soluzione perfetta all’incollaggio di circuiti flessibili
Medio alta viscosità
Post polimerizzazione termica opzionale
Resistente ai processi di reflow
Colore grigiastro
Vitralit® UD 5180 MV 6,000-11,000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-­1) epossidica UV, post-curing termico Soluzione perfetta per il collegamento di percorsi circuitali flessibili,
colore grigio,
elevata adesione ai percorsi dei conduttori flessibili e ai metalli,
basso contenuto di ioni (grado elettronico, <900 ppm)
Vitralit® UD 8050 8,000-11,000 (Rheometer, 5s^-1) isocianacrilato UV, VIS,
post-curing con umidità
Rapida polimerizzazione UV con post polimerizzazione umidità aria ambiente
Alta viscosità
Facilmente dosabile anche a jet
Anche versione fluorescente e a bassa viscosità
Vitralit® UD 8056 3 000-6 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) acrilica UV / VIS Elevata TG;
Rapissimo indurimento;
Elevati spessori;
Compatibile con flussanti;
Basso contenuto di ioni;
Conforme UL94 HB

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm