Resine inglobamento glob top
Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici e semiconduttori. La protezione e l’incapsulamento salvaguardano i componenti da umidità, polvere, sporcizia e aggressioni esterne. Riempiono interstizi e rinforzano efficacemente da sollecitazioni meccaniche.
Tutti i prodotti di protezione Panacol sono realizzati senza solventi e hanno un basso contenuto ionico inferiore a 10 ppm Na +, K +, Cl- e Br-. Offrono quindi una perfetta protezione alla corrosione e prevengono le scariche elettrostatiche.
Molte delle nostre resine di protezione/fissaggio sono di polimerizzazione UV Dual-Cure, che permettono un rapidissimo indurimento in pochi secondi. Questo aspetto li rende particolarmente adatti per proteggere componenti assemblati in produzioni di alto volume completamente automatizzate.
La polimerizzazione termica supplementare offre il grande vantaggio di indurire questi prodotti anche nelle zone d’ombra dove la luce UV non può raggiungere. Alcuni dei nostri protettivi sono disponibili in colore nero per l'uso come rivestimenti o incapsulaggi non identificabili.
Una volta polimerizzati, possono supportare l'esposizione a temperature elevatissime di picco, generate dalle moderne tecniche di saldatura reflow lead-free. I Glob top Panacol sono di facile integrazione nei processi produttivi, sono flessibili e offrono delle alte performance di resistenza al peeling e alla trazione.
Realizzazione di glob tops con resina epossidica
Adesivi "Black & Light"
La novità è che molti dei nostri adesivi neri possono ora essere polimerizzati anche con la luce UV in strati spessi. Questa nuova tecnologia Black&Light consente una polimerizzazione completa con luce UV senza ricorrere a meccanismi di polimerizzazione secondari. Questa tecnologia è compatibile con la maggior parte degli adesivi Vitralit® a base epossidica di Panacol. A seconda dell'applicazione, la colorazione nera e lo spessore dello strato degli adesivi possono essere regolati individualmente.
Un altro grande vantaggio dei nuovi adesivi "Black&Light" è lo stoccaggio: mentre i tradizionali adesivi a base di resine epossidiche riempite di nero devono essere conservati surgelati, le resine epossidiche "Black&Light" possono essere conservate e spedite a temperatura ambiente o refrigerata, a seconda dell'adesivo.
Ulteriori informazioni su questi adesivi sono disponibili alla pagina "Black&Light".
Gli adesivi epossidici neri vengono polimerizzati con lo Spot UV 100 di Hönle
La tabella sottostante offre una panoramica delle resine Glob top Panacol.
Disponibili a richiesta altri prodotti e soluzioni personalizzate.
Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.
| Resine glob top | Viscosità [mPas] | Base | Indurimento* | Caratteristica |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 1600 LV | 3.000-5.000 | resina epossidica | UV, termico |
Elevata temperatura di transizione vetrosa Basso assorbimento acqua Basso contenuto ionico Eccellente resistenza chimica |
| Vitralit® 1650 | 3.000-5.000 | resina epossidica | UV |
Elevata purezza ionica Basso contenuto ionico Chip coating UL94 HB testato con successo |
| Vitralit® 1657 | 5.000-15.000 | resina epossidica | UV |
Flessibile Basso contenuto ionico Eccellente resistenza chimica Basso assorbimento acqua Protezione chip on board |
| Vitralit® 1671 | 9.000-14.000 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento Elevata purezza ionica Resina di grado elettronico Alta conducibilità termica Basso assorbimento acqua UL94 HB test passed |
| Vitralit® 1680 | 5.000-8.000 | resina epossidica | UV |
Resistente alle elevate temperature e all’umidità Resina di grado elettronico Elevata purezza ionica Protezione dei chip |
| Vitralit® 1688 | 1.200-2.000 | resina epossidica | UV |
Eccellenti proprietà di defluizione e auto livellamento Resina di grado elettronico Elevata purezza ionica Adatta per la protezione dei chip Eccellente resistenza alle alte temperature e all’umidità |
| Vitralit® 1691 | 20.000-40.000 | resina epossidica | UV, post-curing termico |
Colore nero Elevata purezza ionica Resina di grado elettronico Elevata resistenza alle alte temperature Rapida polimerizzazione della superficie con luce UV |
| Vitralit® BL UC 1101 | 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | resina epossidica | UV |
colore nero basso ritiro basso CTE alta temperatura di transizione vetrosa buona resistenza chimica resistente alle sterilizzazioni |
| Vitralit® BL UC 1102 | 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | resina epossidica | UV |
colore nero basso ritiro basso CTE alta temperatura di transizione vetrosa buona resistenza chimica resistente alle sterilizzazioni |
| Vitralit® BL UC 1103 | 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) | resina epossidica | UV/VIS |
colore nero basso ritiro basso CTE alta temperatura di transizione vetrosa buona resistenza chimica resistente alle sterilizzazione |
| Vitralit® UD 5180 | 4.000-6.000 | epossidica | UV, post-curing termico |
Soluzione perfetta all’incollaggio di circuiti flessibili Medio alta viscosità Post polimerizzazione termica opzionale Resistente ai processi di reflow Colore grigiastro |
| Vitralit® UD 8055 | 5 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica |
UV VIS post-curing con umidità |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni |
| Vitralit® UD 8056 | 3 000-6 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | acrilica | UV / VIS |
Elevata TG; Rapissimo indurimento; Elevati spessori; Compatibile con flussanti; Basso contenuto di ioni; Conforme UL94 HB |
| Vitralit® UD 8057 | 2,000-4,000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | acrilica | UV / VIS |
Altamente trasparente Resistente all'ingiallimento Elevata forza di adesione a diversi substrati |
| Structalit® 5717 | 3 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | resina epossidica | termico |
Colore nero, ottima scorrevolezza Elevata temperatura di transizione vetrosa Nessun collassamento Bassissimo contenuto ionico (<10 ppm) Ideale per semiconduttori |
| Structalit® 5719 | 7 000-11 000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) | resina epossidica | termico |
Ottima fluidità Elevata temperatura di transizione vetrosa Nessun sanguinamento Contenuto ionico molto basso (<10ppm) Adatto per semiconduttori |
| Structalit® 5721 | 15 000-20 000 | resina epossidica | termico |
Ottima fluidità Elevata temperatura di transizione vetrosa Nessun sanguinamento Contenuto ionico molto basso (<10ppm) Adatto per semiconduttori |
| Structalit® 5891 | 25 000-50 000 | epossidica | termico |
Colore nero, polimerizzazione rapida anche a basse temperature, resistente agli urti |
| Structalit® 5891 T | 80 000-150 000 | epossidica | termico |
Colore nero, resistente agli shock |
| Structalit® 5893 | 6 000-10 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) | epossidica | termico |
Colore nero, eccellenti proprietà defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici Certificata medicale norme ISO 10993-5 |
| Structalit® 5894 M | 20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) | epossidica | termico |
Colore nero, buone proprietà di defluizione, prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici |
| Structalit® 8801 | 30 000-45 000 (LVT, 25°C, Sp. 4/6 rpm) | epossidica | termico |
Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti. "Collassamento controllato" Colore beige Certificata medicale norme ISO 10993-5 |
| Structalit® 8838 | 6 500-7 500 (Rheometer, 25°C, 20s^-1) | epossidica | termico |
Colore nero, composto per il riempimento flessibile, Eccellenti proprietà di defluizione |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm