Resine inglobamento glob top

Resine di base epossidica e acrilica vengono largamente utilizzate in elettronica per proteggere, fissare meccanicamente molti componenti elettronici e semiconduttori. La protezione e l’incapsulamento salvaguardano i componenti da umidità, polvere, sporcizia e aggressioni esterne. Riempiono interstizi e rinforzano efficacemente da sollecitazioni meccaniche.

Tutti i prodotti di protezione Panacol sono realizzati senza solventi e hanno un basso contenuto ionico inferiore a 10 ppm Na +, K +, Cl- e Br-. Offrono quindi una perfetta protezione alla corrosione e prevengono le scariche elettrostatiche. 

Molte delle nostre resine di protezione/fissaggio sono di polimerizzazione UV Dual-Cure, che permettono un rapidissimo indurimento in pochi secondi. Questo aspetto li rende particolarmente adatti per proteggere componenti assemblati in produzioni di alto volume completamente automatizzate.
La polimerizzazione termica supplementare offre il grande vantaggio di indurire questi prodotti anche nelle zone d’ombra dove la luce UV non può raggiungere. Alcuni dei nostri protettivi sono disponibili in colore nero per l'uso come rivestimenti o incapsulaggi non identificabili.

Una volta polimerizzati, possono supportare l'esposizione a temperature elevatissime di picco, generate dalle moderne tecniche di saldatura reflow lead-free. I Glob top Panacol sono di facile integrazione nei processi produttivi, sono flessibili e offrono delle alte performance di resistenza al peeling e alla trazione.

Realizzazione di glob tops con resina epossidica

Realizzazione di glob tops con resina epossidica

Adesivi "Black & Light"


La novità è che molti dei nostri adesivi neri possono ora essere polimerizzati anche con la luce UV in strati spessi. Questa nuova tecnologia Black&Light consente una polimerizzazione completa con luce UV senza ricorrere a meccanismi di polimerizzazione secondari. Questa tecnologia è compatibile con la maggior parte degli adesivi Vitralit® a base epossidica di Panacol. A seconda dell'applicazione, la colorazione nera e lo spessore dello strato degli adesivi possono essere regolati individualmente.

Un altro grande vantaggio dei nuovi adesivi "Black&Light" è lo stoccaggio: mentre i tradizionali adesivi a base di resine epossidiche riempite di nero devono essere conservati surgelati, le resine epossidiche "Black&Light" possono essere conservate e spedite a temperatura ambiente o refrigerata, a seconda dell'adesivo.

Ulteriori informazioni su questi adesivi sono disponibili alla pagina "Black&Light".

Resina nera "Black & Light" polimerizzata su un circuito stampato con luce UV Led

Gli adesivi epossidici neri vengono polimerizzati con lo Spot UV 100 di Hönle

La tabella sottostante offre una panoramica delle resine Glob top Panacol.
Disponibili a richiesta altri prodotti e soluzioni personalizzate.

Per scaricare le schede tecniche (TDS) cliccare sul nome dell'adesivo.

Resine glob top Viscosità [mPas] Base Indurimento* Caratteristica
Vitralit® 1600 LV 3.000-5.000 resina epossidica UV, termico Elevata temperatura di transizione vetrosa
Basso assorbimento acqua
Basso contenuto ionico
Eccellente resistenza chimica
Vitralit® 1650 3.000-5.000 resina epossidica UV Elevata purezza ionica
Basso contenuto ionico
Chip coating
UL94 HB testato con successo
Vitralit® 1657 5.000-15.000 resina epossidica UV Flessibile
Basso contenuto ionico
Eccellente resistenza chimica
Basso assorbimento acqua
Protezione chip on board
Vitralit® 1671 9.000-14.000 resina epossidica UV, post-curing termico Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Alta conducibilità termica
Basso assorbimento acqua
UL94 HB test superato
Vitralit® E-1671 9.000-14.000 (Rheometer, 10s^-1) resina epossidica UV, post-curing termico Alta viscosità per realizzazioni "frame" di contenimento
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Alta conducibilità termica
Basso assorbimento acqua
Vitralit® 1680 5.000-8.000 resina epossidica UV Resistente alle elevate temperature e all’umidità
Resina di grado elettronico
Elevata purezza ionica
Protezione dei chip
Vitralit® 1688 1.200-2.000 resina epossidica UV Eccellenti proprietà di defluizione e auto livellamento
Resina di grado elettronico
Elevata purezza ionica
Adatta per la protezione dei chip
Eccellente resistenza alle alte temperature e all’umidità
Vitralit® 1691 20.000-40.000 resina epossidica UV, post-curing termico Colore nero
Elevata purezza ionica
Resina di grado elettronico
Elevata resistenza alle alte temperature
Rapida polimerizzazione della superficie con luce UV
Vitralit® BL UC 1101 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) resina epossidica UV colore nero
basso ritiro
basso CTE
alta temperatura di transizione vetrosa
buona resistenza chimica
resistente alle sterilizzazioni
Vitralit® BL UC 1102 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) resina epossidica UV colore nero
basso ritiro
basso CTE
alta temperatura di transizione vetrosa
buona resistenza chimica
resistente alle sterilizzazioni
Vitralit® BL UC 1103 3 500-7 000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) resina epossidica UV/VIS colore nero
basso ritiro
basso CTE
alta temperatura di transizione vetrosa
buona resistenza chimica
resistente alle sterilizzazione
Vitralit® UD 5180 4.000-6.000 epossidica UV, post-curing termico Soluzione perfetta all’incollaggio di circuiti flessibili
Medio alta viscosità
Post polimerizzazione termica opzionale
Resistente ai processi di reflow
Colore grigiastro
Vitralit® UD 8050 8,000-11,000 (Rheometer, 5s^-1) isocianacrilato UV, VIS,
post-curing con umidità
Rapida polimerizzazione UV con post polimerizzazione umidità aria ambiente
Alta viscosità
Facilmente dosabile anche a jet
Anche versione fluorescente e a bassa viscosità
Vitralit® UD 8055 5 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) acrilica UV
VIS
post-curing con umidità
Elevata TG;
Rapissimo indurimento;
Compatibile con flussanti;
Basso contenuto di ioni
Vitralit® UD 8056 3 000-6 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) acrilica UV / VIS Elevata TG;
Rapissimo indurimento;
Elevati spessori;
Compatibile con flussanti;
Basso contenuto di ioni;
Conforme UL94 HB
Vitralit® UD 8057 2,000-4,000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) acrilica UV / VIS Altamente trasparente
Resistente all'ingiallimento
Elevata forza di adesione a diversi substrati
Structalit® 5717 3 000-8 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) resina epossidica termico Colore nero, ottima scorrevolezza
Elevata temperatura di transizione vetrosa
Nessun collassamento
Bassissimo contenuto ionico (<10 ppm)
Ideale per semiconduttori
Structalit® 5719 7 000-11 000 (Rheometer, 25°C, 5s^-1) resina epossidica termico Ottima fluidità
Elevata temperatura di transizione vetrosa
Nessun sanguinamento
Contenuto ionico molto basso (<10ppm)
Adatto per semiconduttori
Structalit® 5721 15 000-20 000 resina epossidica termico Ottima fluidità
Elevata temperatura di transizione vetrosa
Nessun sanguinamento
Contenuto ionico molto basso (<10ppm)
Adatto per semiconduttori
Structalit® 5891 25 000-50 000 epossidica termico Colore nero, polimerizzazione rapida anche a basse temperature,
resistente agli urti
Structalit® 5891 T 80 000-150 000 epossidica termico Colore nero,
resistente agli shock
Structalit® 5893 6 000-10 000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) epossidica termico Colore nero, eccellenti proprietà defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature
e agli aggressivi chimici
Certificata medicale norme ISO 10993-5
Structalit® 5894 M 20,000-30,000 (Rheometer, 25 °C, 20s ^-1) epossidica termico Colore nero, buone proprietà di defluizione,
prodotto da riempimento, elevata resistenza alle alte temperature e agli aggressivi chimici
Structalit® 8801 30 000-45 000 (LVT, 25°C, Sp. 4/6 rpm) epossidica termico Resistente agli oli, ai grassi lubrificanti e ai carburanti.
"Collassamento controllato"
Colore beige
Certificata medicale norme ISO 10993-5
Structalit® 8838 6 500-7 500 (Rheometer, 25°C, 20s^-1) epossidica termico Colore nero, composto per il riempimento flessibile,
Eccellenti proprietà di defluizione

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm