Resine UV sigillanti liquide per CIPG

Nel mondo industriale sempre più spesso le sigillature avvengono mediante l’uso di “guarnizioni” liquide. Due sono le tecnologie comunemente utilizzate: FIPG “formazione di guarnizione in situ” (formed in place gasket), oppure CIPG “guarnizione polimerizzata in situ” (cured in place gasket). 

Le resine UV sigillanti applicate allo stato liquido sono particolarmente adatte per ottenere guarnizioni sigillanti di parti con geometrie difficili, che non possono essere sigillate in modo affidabile con guarnizioni convenzionali, stampate o nastri di tenuta. Rispetto ai sigillanti siliconici, resine UV sigillanti induriscono estremamente più rapido. E con resine UV sigillanti le singole parti possono essere sigillate e assemblate in rapida successione, quindi permettono delle reali produzioni in linea senza attese.

Le guarnizioni ottenute dalle resine UV sigillanti offrono un bassissimo compression set. Cioè dopo essere state sottoposte a compressione anche per lunghi tempi, ritornano praticamente alla loro forma e dimensione originale.

Le guarnizioni cured-in-place ottenute con resine UV sigillanti proteggono i componenti elettronici sensibili da polveri conduttive, umidità, sostanze aggressive e/o temperature. Sono utilizzate nell'illuminotecnica, nell'industria elettrica ed elettronica o nel campo dell'elettromobilità. Le aree di applicazione tipiche dei CIPG sono le unità di controllo elettronico (ECU), le telecamere, i sensori, i caricabatterie di bordo (OBC), le unità di commutazione (ad esempio BDU - Battery Disconnect Units), e nella fabbricazione di diodi laser.

Le resine UV sigillanti CIPG vengono applicate direttamente lungo/attorno alle parti e poi polimerizzate prima dell’assemblaggio. A differenza della tecnica FIPG, nel processo CIPG le parti o i coperchi possono essere assemblati subito dopo la polimerizzazione delle resine stesse. E la contro pressione superficiale dei cordoli CIPG crea l’effetto tenuta. Inoltre, avendo i cordoli di guarnizione ottenuta CIPG un'adesione maggiore e migliore sull’alloggiamento dove sono stati applicati, sono possibili processi di smontaggio più facili e più frequenti senza il rischio di danneggiare le guarnizioni così ottenute. I CIPG sono quindi guarnizioni smontabili che possono essere utilizzate più volte.

Le resine UV sigillanti CIPG sono guarnizioni liquide, polimerizzate mediante luce UV.